我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。

我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。

世上无难事，只要肯攀登。

在新冠肺炎疫情防控阻击战取得决定性成果的关键阶段，我国科研领域喜结硕果